Samsung, TSMC ve Intel, ASML'nin 400 milyon dolarlık high NA EUV makinelerinde 12 inç fotomaskelere geçişi kabul etti
Samsung ve TSMC, ASML'nin high NA EUV makinelerini benimseme planlarını duyurdu ve Intel ile birlikte fotomaskeler için çip üretim standardını 6 inçten 12 inçe değiştirmeyi kabul etti. Bu değişikliğin yeni makinelerde çip üretim verimliliğini yüzde 40'a kadar artırabileceği belirtiliyor.
ASML'nin high NA EUV makinelerine geniş katılım
Samsung Electronics ve Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), ASML'nin en yeni çip üretim makinelerini önümüzdeki birkaç yıl içinde benimseme planlarını duyurdu. Bu iki şirket, aynı zamanda Intel ile birlikte kritik bir teknoloji değişikliğini kabul etti. Söz konusu değişiklik, yeni makinelerde çip üretimini yüzde 40'a kadar artırabilir.
Bu adım, yarı iletken endüstrisinin high NA EUV fotolitografi teknolojisini daha geniş şekilde benimsediğini gösteriyor. Teknoloji, makine başına 400 milyon dolara kadar mal olabiliyor ve yalnızca Hollandalı teknoloji şirketi ASML tarafından sağlanıyor.
Teknolojinin çip tasarımına etkisi
ASML'ye göre bu teknoloji, çip tasarımcılarının yapay zeka veri merkezleri ile akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlar gibi tüketici elektroniği için üretilen yeni nesil çiplerde daha da küçük özellikler uygulamasına olanak tanıyacak.
ASML'nin EUV litografi makineleri, çip üreticilerinin güçlü lazer ışığı kullanarak silikon levhalara katman katman desenler işlemesini sağlıyor. EUV teknolojisi, daha eski derin ultraviyole litografiye kıyasla silikon levhalarda daha da küçük özellikler oluşturmak için daha güçlü ve daha kısa dalga boylu bir ışık kaynağı kullanıyor.
Bu sistem, erimiş kalayı yaklaşık 200.000° C sıcaklıkta plazmaya dönüştüren lazerler gerektiriyor. Sistem ayrıca plazmadan ışığı toplayıp yönlendiren aynalar içeriyor. ASML'nin en yeni high-numerical-aperture (high NA) EUV makineleri, ışığı daha hassas toplamak ve odaklamak için daha büyük aynalar ve geliştirilmiş bir optik sistem kullanıyor.
Şirketlerin benimseme takvimleri
Güney Koreli Samsung, ASML'nin high NA EUV makinelerini 2028 yılına kadar bellek çipleri üretiminde kullanmayı planlıyor. Tayvanlı TSMC ise bu teknolojiyi 2030'dan itibaren müşterileri için en gelişmiş çipleri üretmek amacıyla kullanmayı hedefliyor. TSMC'nin müşterileri arasında AMD, Apple, Nvidia ve Qualcomm gibi şirketler bulunuyor.
Intel, çip üretiminde high-NA EUV makinelerini benimsemeye başladı. ABD'li şirket, bu teknolojiyi Temmuz 2026'dan itibaren mobil bilgi işlem cihazlarına yönelik Panther Lake işlemcilerinin yüksek hacimli üretiminde kullandı.
12 inç fotomaskelere geçiş ve sektörel etkiler
Samsung ve TSMC, fotomaskeler için çip üretim standardını 6 inç fotomaskelerden 12 inç fotomaskelere değiştirmek üzere Intel ve ASML ile çalışıyor. ASML baş teknoloji sorumlusu Marco Pieters'a göre bu geçiş, high NA EUV makinelerinin çip üretim verimliliğini yüzde 40'a kadar iyileştirebilir. Güney Koreli bellek çipi üreticisi SK Hynix de 12 inç fotomaskelere geçişi denetleyen endüstri konsorsiyumuna katılmayı değerlendiriyor. SK Hynix, Samsung gibi 2028'den itibaren high NA EUV teknolojisini kullanarak bellek çipi üretmeye başlamayı hedefliyor.
Teknoloji şirketlerinin yeni yapay zeka veri merkezleri inşa etme telaşı, bellek çiplerinde küresel bir kıtlığa katkıda bulundu. Bu bellek çipi kıtlığı, akıllı telefonların, dizüstü bilgisayarların ve oyun makinelerinin fiyatlarını artırdı.
ABD ile Çin arasındaki teknoloji rekabetinde ASML makinelerinin önemi de öne çıkıyor. Almanya'nın Zeiss Group şirketinin bir yöneticisine göre Çin'in EUV litografi makineleri geliştirmesi 15 yıl alacak.
